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        对标A股及海外上市公司,3家科创板受理芯片企业成色几何

        时间:2019-04-01 16:01:38  来源:第一财经

        3月29日傍晚,第四批科创板受理企业名单出炉,此次共有9家公司获得受理。目前累计有28家公司的科创板上市申请获上交所受理。

        分行业看,计算机、通信和其他电子设备制造业领域的企业共计10家,在所有已受理企业中所占比重约为36%。

        值得一提的是,晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨半导体?#20445;?#28895;台睿创微纳技术股份有限公司(下称“睿创微纳?#20445;?#21644;舰芯片制造(苏州)股份有限公司(?#24405;?#31216;“和舰芯片?#20445;?#19977;家均为从事芯片研发的企业。

        我国是全球最大的集成电路消费市场,但自给率水平低,核心芯片缺乏。

        那么这3家芯片企业,与A股或海外上市公司相对标,成色到底如何呢?

        “影子股”?#20581;?#23545;标股”

        近两周,科创板受理企业引起了市场内极高的热情,相关企业“影子股”一度有集体股价走高趋势。

        本周前三个交易日,多家科创板“影子股”于周一涨停后,周二?#20174;?#26469;跌停,此后部分影子股继续下挫。有业内分析人士指出,科创板影子股前期炒作居多,存在泡沫化成分,较易引起大幅波动,建议投资者保持理性,警惕相关风险。

        “影子股”热情熄火后,投资者似乎又看上了“对标股”。所谓对标股,是指与科创板候选28家企业,归属于相同业务领域的主板公司,以此来对标科创板企业的研发投入等。

        第一财经记者梳理发现,3家芯片公司可在A股中对标到具体业务产品相似的上市公司并不多。

        资料来源:Wind

        睿创微纳

        据官网介绍,睿创微纳主要从事光通信用光电子元器件、非制冷红外?#19978;?#32452;件与红外热像仪、光纤传?#24515;?#22359;等光电产品的研发、生产和销售。公司产品主要应用领域包括光纤通信、无线通讯、智能建筑、电力检测、工业测温、消防、家居监控、医疗、汽车夜视导航等诸多民用领域。

        招股书显示,主要竞争对?#36136;?#22269;内外具备红外探测器自主研制能力的企业,其中A股上市公司包括高德红外(002414.SZ)、大立科技(002214.SZ);境外上市公司包括FLIR Systems Inc.(简称“FLIR?#20445;LIS。

        此外,2016年至2018年,睿创微纳实现营收6025万元、1.56亿元和3.8亿元,2017年、2018年较上一年度同比增长158%、146%;实现净利润972.15万元、6435万元和1.25亿元,2017年及2018年较上一年度同比增长561%及94%。

        资料来源:Wind

        近三年来,睿创微纳始终保持着150%左?#19994;母?#33829;收增长率,离不开其机芯和探测器两项产品。招股书指出,这两项主要产品的销售收入贡献的毛利占比较高,合计占主营业务毛利的比重一直保持在8成左右。且,公司为迅速抢占市场,对整机销售采定价较低,但由于市场还未完全打开,因此毛利较低。

        然而,相较行业“老大哥?#22791;?#24503;红外,睿创微纳近三年来毛利率平均高出高德红外20%左右。并且,公司的毛利率2016年的毛利率要比同行业可比上市公司平均值高出近15个百分点。

        作为一个芯片行业的“后辈?#20445;?#30591;创微纳在毛利率方面远胜过其他“前辈”令人感到疑惑。

        资料来源:Wind

        此外,作为科创板企业重要标杆之一的研发投入比,睿创微纳的研发投入虽略低于行业龙头高德红外,但近三年平均研发投入保持在2成左右。不过,近年来公司在研发投入方面有?#20013;?#36208;低趋势。

        资料来源:Wind

        值得一提的是,高德红外和大立科技此前分别披露?#22235;?#25253;及业绩快报,两家企业2018年都实现?#21496;?#21033;润大幅增长。

        公司公告显示,高德红外报告期内实现营业收入10.8亿元,较上年同期增长6.61%;实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿元,较上年同期增长125.98%。

        大立科技2018年度实现营业收入4.3亿元,较上年同期增长42.53%;实现归属于母公司所有者的净利润5,288.51万元,较上年同期增长75.34%。

        和舰芯片

        天眼查及官网显示,和舰芯片是制造集成电路的一流晶圆专工企业,目前公司第一座8寸晶圆厂与2003年5月正式投产,总投资超12亿美元,最大月产量达6万片。其代工类产品以消费与汽车、工业电子为主,涵?#19988;?#26230;驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。此外,公司的最终控股股东联华电子有限公司(以?#24405;?#31216;“联华电子?#20445;?#20026;中国台湾上市公司,本次发行后,联华电子间接持有公司87.24%的股份,处于绝对控股地位。

        公司的主要竞争对手有台积电、格芯、中芯国际和华虹集团。

        2018 年全球前十大纯晶圆代工厂排名如下(单位:百万美元):

        资料来源:IC insights

        值得一提的是,和舰芯片是唯一一家亏损的企业,其?#20048;?#20043;高引来业内一片关注。

        招股书显示,本次发行不超过4亿股,预计?#25216;?#36164;金近30亿。预计发行后,4亿股占比在11.1%。以此粗略计算,和舰芯片的?#20048;?#26368;高能到270亿。

        同行业港股上市公司龙头中芯国际的市值目前约为338亿。目前?#28304;?#20110;?#20174;?#21033;及未弥补亏损,且子公司存在存货减值风险的和舰芯片,为何市?#30340;?#19978;百亿令人不解。

        招股书指出,根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单,集成电路制造企业中,和舰芯片在晶圆代工企业?#20449;?#21517;第四。

        此前,中芯国际发?#23478;导?#24555;报称,2018年收入创历史新高为33.6亿美元,同比增加8.3%;在研发上的投入超过6亿美元,?#21152;?#25910;比例远高于行业平均水?#20581;?/p>

        然而,和舰芯片的研发投入仍显得不足,近三年平均研发投入占比营收低于中芯国际5%。

        资料来源:Wind

        招股书提及,晶圆制造属于技术及资本密集行行业,其研发过程需巨额资本开支。那么,和舰芯片称公司?#20013;?#24320;发各尺寸晶圆研发,其资产负债率应当与竞争对手相差无几。

        然而,事实并非如此。和舰芯片的资产负债率有点健康的“匪夷所思”。

        资料来源:Wind

        和舰芯片的资产负债率远低于两位行业“大哥?#20445;?#21363;便是年平均研发投入低于公司的台积电,资产负债率仍超过公司15%左右。

        在2019年第一季?#26085;?#20307;集成电路晶圆制造发展驱动力下滑的背景下,前四大晶圆代工企业(台积电、三星、格芯、联电)都有较大幅度的下降。

        拿到了“入场券”的和舰芯片最终能否登上科创板,还是个未知数。

        晶晨半导体

        晶晨半导体是专业从事高性能多?#25945;?#33455;片的设计、研制和应用,产品包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。

        作为科创板受理的001号企业,晶晨半导体备受市场关注。其影子股TCL集团(000100.SZ)和创维数码(0751.HK)此后都曾一度出现涨停。招股书显示,晶晨半导体本次发行新股4112万股,占发行后总股本的10%,欲募资约15.14亿元用于AI超清音视频处理芯片以及8K标准编解码芯片升级项目等。

        产品类别来看,多?#25945;?#26234;能终端应?#20040;?#29702;器芯片是晶晨半导体的主营产品,占比99.96%。其中,智能机顶盒芯片2018年度贡?#23376;?#25910;131.76亿元,占比55.62%。

        资料来源:招股书

        晶晨半导体招股书显示,公司芯片主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频?#20302;持?#31471;等领域。 由于集成电路设计行业的细分领域较多,同行业可比 A 股上市公司中,尚无与公司产品应用领域完全重叠的企业。公司所处行业内的主要上市公司有:联发科(2454.TW);纳斯达克上市公司恩智浦半导体(NXPI.O)。

        目前,市场智能机顶盒芯片的主要参与者包括晶晨半导体、联发科( MediaTek.Inc)、海?#21450;?#23548;体( HiSilicon Technologies Co.,Ltd.)等。在 OTT机顶盒芯片零售市场, 根据格兰?#33455;?#25968;据,2018年公司市场份额位列国内第一,在该细分领域处于市场领先地位。

        研发投入方面,晶晨半导体近三年的研发投入保持在16%左右,虽然稍逊色于联发科,但总体研发投入平稳。

        资料来源:Wind

        值得注意的是,晶晨半导体2018年度实现营业收入23.7亿,归属母公司所有者的净利润达2.83亿,两者均实现了不同程度的高增长。但同期其经营活动产生的1.85亿元的现金流量净额却仅比2017年微增4.5%。

        此外,机顶盒芯片业务是晶晨半导体营收的半壁江山,但该业务板块营收增速已经放缓。招股书显示,2018年公司智能机顶盒芯片销量同比增长12.57%,仅为2017年同比增速(60.73%)的约20%;机顶盒芯片的销售收入方面,同比增速仅有2.17%,而2017这一数字则为37.78%。

        同时,?#20174;?#20225;业盈利指标的毛利率也在下降。2018年晶晨半导体营收虽实现40%的增长,毛利率为34.81%,较2017年下降0.38个百分点。

        意识?#20132;?#39030;盒芯片的饱和趋势,晶晨半导体寻求新业务发展。招股书指出,晶晨半导体未来将布局车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场。此次?#25216;?#36164;金建立的研发?#34892;?#24314;设项目就包含了车载信息娱乐?#20302;?#33455;片的研发,以及高级辅助驾驶(ADAS)芯片的研发等。

        考虑到芯片领域投入大、研发周期长的特点,晶晨半导体如何在新业务成长为业绩新动力之前,增强固有的智能机顶盒芯片等业务的盈利能力,或将是个考验。


        [正文结束]
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